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新聞稿

環球晶圓股份有限公司暨SunEdison Semiconductor B.V.美金5.5億元聯貸案正式簽約
環球晶圓股份有限公司暨SunEdison Semiconductor B.V.美金5.5億元聯貸案正式簽約
2016/12/7

 



環球晶圓股份有限公司暨SunEdison Semiconductor B.V.

美金5.5億元聯貸案正式簽約


       環球晶圓股份有限公司(TPEx:6488;下稱「環球晶圓」)及其子公司SunEdison Semiconductor B.V.分別於105年11月29日及105年12月2日與兆豐國際商業銀行、臺灣銀行、華南商業銀行、台北富邦商業銀行及台新國際商業銀行五家統籌主辦行簽署美金3.5億元收購融資及美金2億元借新還舊融資。兩筆聯貸案皆由兆豐國際商業銀行擔任管理銀行。本次融資係用以收購SunEdison Semiconductor Limited(下稱「SunEdison Semiconductor」)。收購完成後環球晶圓將成為全世界第三大的半導體矽晶圓供應商。結合環球晶圓頂尖的營運模式與市場優勢以及SunEdison Semiconductor遍及全球的網絡和產品研發能力。環球晶圓預期將大幅提升生產產能、增加產品線與全球客戶群,不僅可以拓展南韓及歐洲客戶,也可一併取得SOI晶圓之技術和產能,財務規模也將顯著擴大。


        本案的成功除了環球晶圓團隊及其顧問(財務顧問:野村證券及元大證券、法律顧問:偉凱律師事務所)努力不懈,也獲得臺灣銀行業的大力支持,於投標洽談階段即出具銀行承諾函,提供交易的確定性。各銀行的支持充分顯示臺灣銀行業對環球晶圓經營團隊的經營實績、購併的整合績效、對市場的判斷能力及未來發展給予高度肯定與信心。此外,臺灣經濟部投審會及包括美國在內的各國主管機關的迅速核准,使環球晶圓有效率地取得相關主管機關核准並於12月2日得以順利完成交割。



        半導體產業是台灣的關鍵產業,本次交易將使台灣半導體業的產業鏈更為完整穩固,也將奠定未來在下一世代技術發展上的競爭實力及帶動整體產業成長。

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